[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다

댓글 3

1. 원펀치옥수수 · 2026-10-18 20:28:08

   삼성 수율이 안나오나요?
2. clearbible · 2026-10-19 06:19:18

   잘가다가 왜이러나요..ㅎㅎㅎ
3. 배트맨 · 2026-10-19 08:46:14 · 공감 1

   삼성전자와 SK하이닉스(000660)·마이크론에 베이스다이를 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어줄 것을 요구했다. 코어다이 역시 6세대 D램 공정(1c)으로 통일을 요청했다. NVHBM은 차세대 HBM인 HBM4E(7세대) 구조를 기반으로 한다.
   
   엔비디아의 이 같은 요구는 HBM 공급 업체마다 제조 방식이 다르면 설계한 제품 성능을 일관되게 구현하기 어렵기 때문이다. 업체마다 제품 검증을 별도로 해야 하는 부담도 줄일 수 있다. 파운드리 사업을 거느린 삼성전자 DS 부문은 내부 검토 끝에 엔비디아 요구를 수용하기로 했다.
   
   => 엔비디아가 삼사 모두에게 공통규격을 요구한거로 보이기 때문에 삼성 수율 등의 문제는 아닌거 같습니다.