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삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

_딘_ ·

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삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

첫 10나노 미만 공정 D0a 개념, VCT 구조→첨단 패키징 'B1b' 변경


 

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438644?sid=105

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