인텔·삼성·TSMC 차세대 EUV 도입…'AI 칩 경쟁 심화'

인텔·삼성·TSMC 차세대 EUV 도입…"AI 칩 경쟁 심화"  - 연합인포맥스

인텔과 삼성전자, TSMC가 ASML의 차세대 반도체 제조 장비를 잇따라 도입하면서 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩을 생산하기 위한 경쟁이 가열되는 모습이다.

닛케이아시아에 따르면 TSMC는 8일(현지시간) ASML이 만든 하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 2030년부터 사용하기 시작할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이르면 2028년 도입을 목표로 하고 있고 인텔은 이미 신형 장비를 활용한 양산에 들어갔다.

ASML and TSMC Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUV