[단독] SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에도 맡긴다 | 헤럴드경제

입력 2026.08.31. 오전 10:02

7세대 HBM부터 인텔 파운드리 활용 검토

HBM 최하층 컨트롤러 칩

베이스 다이 멀티벤더 구축 포석

공급망 다변화로 고객 선택지 확대

“인텔 첨단 패키징 EMIB도 테스트 중”