"대만 TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…올해 4분기 양산"  | 연합뉴스

대만 언론 보도…"데이터 병목현상 없애 전력효율·성능 극대화"

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앞서가는 TSMC…옹스트롬급에서 '후면 전력-기존 설계' 동시 달성 | 전자신문

TSMC가 옹스트롬급(2나노 이하) 최첨단 선단 공정인 A16에서 후면 전력 공급 기술 우위를 확보하며 경쟁에서 한 발 앞섰다. 후면 전력 기술은 기존 칩에서 전력 공급 경로와 신호 경로가 동일 공간에 혼재하며 발생하던 병목 현상을 해결하기 위해 등장한 기술이다.