AI 패키징 시장 2조 달러…인텔, TSMC 아성 도전 - 카운터포인트 5년간 AI 가속기 1억 3000만개 출하, 매출 2조 달러 전망 HBM+CoWoS 조합, 비용, 수율, 용량 제약에 대안 기술 등장 인텔, EMIB·ZAM·XBM 3단계 로드맵으로 CoWoS 대항 TSMC는 생태계 우위 여전, 인텔은 구글, 미디어텍 확보가 관건