삼성전자 "HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중" | 아이뉴스24 AI 데이터센터 전력·데이터 병목 해소 과제 "첨단 패키징이 해법..시스템 통합으로 승부" cHBM·zHBM·CPO 등 기술 개발 방향 소개