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삼성전자 'HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중'

_딘_ ·

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삼성전자 "HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중" | 아이뉴스24

AI 데이터센터 전력·데이터 병목 해소 과제

"첨단 패키징이 해법..시스템 통합으로 승부"

cHBM·zHBM·CPO 등 기술 개발 방향 소개



출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001041163?sid=105

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