'M3' 칩을 탑재한 맥은 TSMC의 3nm 칩 기술을 사용할 것으로 예상되며 시험 생산이 진행 중인 것으로 알려졌다.
대만 IT 매체 디지타임즈에 따르면 애플의 칩 제조 파트너인 TSMC는 N3으로 알려진 3nm 공정으로 설계된 칩의 시험 생산을 시작했다.
익명의 업계 소식통을 인용한 이 보고서는 TSMC가 2022년 4분기까지 대량 생산으로 공정을 전환해 2023년 1분기부터 애플과 인텔 같은 고객사에 3나노 칩을 출하하기 시작할 것이라고 주장하고 있다.
평소와 마찬가지로, 이러한 공정의 발전은 성능 및 전력 효율 개선을 허용해야 하며, 이는 향후 아이폰과 맥에서 더 빠른 속도 및/또는 더 긴 배터리 수명으로 이어질 수 있다. M1 칩으로 구동되는 애플 실리콘 맥의 첫 번째 시리즈는 이미 놀랍도록 조용하고 시원하게 작동하면서 업계 최고의 와트(W)당 성능을 제공한다.
A17 칩을 탑재한 아이폰15와 M3 칩을 탑재한 애플 실리콘맥 등 3나노 칩을 탑재한 최초의 애플 기기들은 2023년에 출시될 것으로 보인다. 지난달 인포메이션의 보고서는 일부 M3 칩이 최대 4개의 다이를 가질 것이라고 보도한 바 있으며 8코어 M1 칩과 10코어 M1 프로 및 M1 맥스 칩에 비해 40코어 CPU를 장착할 수 있다고 밝혔다.
그동안 M2 칩을 탑재한 맥과 아이폰14 모델은 5나노 공정의 또 다른 개선버전인 TSMC N4 공정 기반의 칩을 사용할 것으로 예상된다.
삼성이 치고 올라오는 속도가 무시무시하죠.
삼성이 각 잡고 들어오는 데다가 3나노에서 삐걱삐걱 하니.. 요즘 대만언론들 언플이 장난이 아닙니다.
과거에 비전 확실하고 잘 나갈때는 오히려 언플이 별로 없었죠.
tsmc가 차서 삼성을 선택한다는 논리에는 동의가 안됩니다. 파운드리 하나 바꾸는게 얼마나 큰일인데요.
재설계를 포함한 전환비용, tsmc와 삼성의 가격차이, 삼성 공정의 신뢰도 등이 다 고려가 되는 것이지
무조건 tsmc만을 우선하지 않는 다는 건 Nvidia가 증명을 했지요.
탑 티어 팹리스들이 삼성 공정을 신뢰하지 않았다면 매달려서라도 tsmc의 아래 공정으로라도 물량을 받으려 했을 겁니다.
3나노 조차도 이전에 떠들썩하게 선전했던 7나노의 재판이 될 가능성이 높습니다.
파운드리에서 일정 최소수율 이상만 나오면 주문하는 업체쪽에서는 아무문제 없습니다. 그러니까 계약을 한거구요.
업체는 원하는 물량만 공급받으면 됩니다. 나머지는 삼성이 저수율로 인해 손해를 볼 뿐이죠.
삼성이 그걸 못버틸 체력도 아니고..
계약을 못했다면 모를까 계약을 했다는 건 수율 개선에 자신이 있다는 거고 결국 수율은 양산에 들어가면
점점 개선이 됩니다. 칩은 결국 팹리스와의 밀접한 관계 속에 만들어지는 것이기에 일단 발을 들이는 게 중요하죠.
칩을 삼성의 기술력만으로 만드는 게 아닙니다. 팹리스라고 해서 진짜 설계 기술만 있는 게 아니죠.
팹리스도 아니다 싶으면 계약 절대 안합니다. 특히 선단 반도체 쪽을 원하는
팹리스들은 그들 자체가 양산에 대해 잘 아는 전문가들 입니다.
특히 탑티어 팹리스들은 그들 자체가 엄청난 경험과 양산에 대한 노하우도 있습니다.
한때 TSMC가 저수율 문제 이야기로 떠들석 할 때가 있었지만 결국 업체와의 계약 속에 다 극복했습니다.
팹리스와의 계약 속에 파운드리 기술력도 늘어납니다. 이게 또 돈을 부르는 거구요.
대만쪽 언플이 근래 극심한 이유도 이런 이유도 있죠.