라즈베리파이4에 쇠로 된 케이스(팬은 없습니다)를 사용하고 있습니다. idle시 대체로 40도 중반-후반 사이를 왔다갔다 하는 것같습니다.
케이스는 아래와 같이 생긴 것이구요. 쇠로 된 케이스라 만져보면 좀 따뜻하다거나(대체로 idle시) 열을 받으면 뜨겁다는 느낌이 옵니다.
뜨겁다고 느낄 때 cpu 온도는 55도 정도 되더군요. 그래서 발열이 너무 심한 것 아닌가 하고 갖고 있는 라즈베리파이 3B+의 온도를 보니
예상외로 60도 중반을 넘어서네요. (아마 이것도 idle 시의 온도였던 것같습니다.) 라즈베리파이3B+의 경우에는 플라스틱으로 된 공식 케
이스를 사용했습니다. 라즈베리파이 4의 성능이 올라간 것만큼 발열도 이전보다 심해진 것으로 알고 있는데 그렇지 않은 것같아 의외였습
니다. 다른 분들은 어떠신가요?
3+과 4가 동일한 타입의 케이스인가요?
제가 써보니까 팬리스는 저 쇳덩이 타입의 케이스가 발열을 가장 잘 잡더군요.
3B까지도 적당한 방열판으로 그럭저럭 버티는 느낌인데
3B+부터는 확실한 쿨링대책이 없으면 발열이 상당한 것 같습니다.
쿨러는 따로 쓰지 않았구요.
그림의 쇳덩이 케이스의 경우 열을 많이 받으면 손이 뜨겁다는 느낌이 들 정도였는데 발열이 잘 되고 있기 때문이었던 것같습니다.
반면, 3B+케이스의 경우 플라스틱이라 손이 뜨겁다는 느낌은 없지만, 정작 CPU의 발열은 해소되지 못하고 있었던 모양입니다.
@반찬투정님
쇳덩이끼리도 제품별 편차가 좀 있습니다.
테스트 환경은 동일한 3B 2대에 케이스만 다른 3B 2대입니다.
사진에서 위가 A 아래가 B라고 했을때
dietpi의 stress test 를 cpu + memory 옵션으로 5분간 진행.
실내온도 환경 약 29도 기준. (꽤 더운방이죠..)
A는 62도, B는 57도.
A와 B 둘 다 방열을 케이스로 하는 타입입니다.
차이는
1. 케이스 사이즈 A < B
2. A는 기기 접촉면이 서멀패드
B는 서멀구리스(MX-4)
A는 기본옵션의 서멀패드인데 더 좋은게 없었어요.
서멀구리스 쓰고 싶었는데 공차가 안 나옵니다. 간극이 너무 넓어요..
아쉽게도 3B+과 4의 데이터는 없어요.. ㅠ
가능해보이면 꼭 하셔요.
저도 이번에 처음 해본건데 온도 잘 잡고 괜찮네요.
동감합니다. 팬리스중에선 저런 형태가 따봉입니다.
정 발열을 못 잡으면 열이 전도 될만한 곳에 올려놔도 되더군요..